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カラ-写真で見るマイクロソルダリング不良解析

■基本現象からBGA不良を徹底追跡■長谷川正行■日刊工業新聞社■2008年01月発行年月：2008年01月ページ数：179，サイズ：単行本 ISBN：9784526059889 長谷川正行（ハセガワマサユキ）1945年山形県に生まれる。1967年千葉工業大学金属工学科卒業。1994年（株）テリーサ研究所設立。1996年東京都技術アドバイザー。2004年石川県技術アドバイザー（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）第1章　はんだ付けにかかわる簡単な物理的・化学的性質／第2章　BGAの観察のポイント／第3章　未使用BGAの強制剥離／第4章　アッセンブリのBGA強制剥離／第5章　断面観察／第6章　基板／第7章　不良解析の手順本科学・医学・技術工学その他科学・医学・技術その他
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